Teknoloji devi IBM, yapay zeka sistemlerinin ihtiyaç duyduğu yüksek işlem gücünü karşılamak için 1 nanometrenin altına inen yeni bir çip teknolojisi tanıttı. 0,7 nanometre, yani 7 angstrom seviyesindeki bu yeni mimari, çip üretiminde önemli bir eşiği temsil ediyor.
Üç Boyutlu Tasarım ile Yüksek Yoğunluk
Şirket, klasik düz yüzeyli üretim yöntemlerinin ötesine geçerek nanostack adını verdiği üç boyutlu bir transistor tasarımı geliştirdi. Bu yöntemle transistorlar üst üste dizilerek, tırnak büyüklüğündeki bir alana yaklaşık 100 milyar transistor sığdırılabiliyor. IBM Research Direktörü Jay Gambetta, bu yaklaşımın çiplerin inşa edilme biçimini kökten değiştirdiğini ifade etti.
Yeni teknoloji, 2021 yılında duyurulan 2 nanometrelik çiplerle karşılaştırıldığında, yüzde 50'ye kadar daha yüksek performans veya yüzde 70'e kadar daha iyi enerji verimliliği vadediyor. Bu gelişme, özellikle büyük dil modelleri ve veri merkezleri gibi yüksek enerji tüketen sistemler için kritik bir çözüm sunabilir.
SRAM Belleklerde Küçülme
IBM'in açıklamasına göre, nanostack teknolojisi yalnızca işlem devrelerini değil, yapay zeka hızlandırıcılarında yoğun olarak kullanılan SRAM bellek devrelerini de küçültüyor. Bu alanda yüzde 40'a varan bir alan tasarrufu sağlanması, çip üretimindeki rekabeti doğrudan etkileyebilir. Günümüzde Nvidia ve Cerebras gibi şirketler, üretim süreçlerinde TSMC gibi dökümhanelere bağımlı durumda bulunuyor.
IBM, bu yeni teknolojinin ticari üretime geçmesinin yaklaşık beş yıl alabileceğini belirtiyor. Henüz bir üretim ortağı açıklanmamış olsa da, şirketin geçmişte Samsung ve Rapidus gibi üreticilerle yaptığı lisans anlaşmaları, bu teknolojinin gelecekte farklı üreticilerle ticarileştirilebileceğine işaret ediyor. 1 nanometrenin altındaki üretim süreçleri oldukça maliyetli ve karmaşık test aşamaları gerektirse de, IBM'in bu adımı yapay zeka çağında donanım kapasitesini artırmak adına atılmış stratejik bir hamle olarak değerlendiriliyor.
